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        首頁 / 應用方案 / 3C電子

          隨著3C數碼行業的快速發展,3C數碼產品朝著高集成化、高精密化方向升級,其產品內構件越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高。所以,內結構件的外觀、形變、拉拔力對打標、焊接技術的要

        求也越來越高。而激光產品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,廣泛應用于3C產品內結構件。在目前高端數碼設備的生產過程中,激光技術在產品的體積優化以及品質提升上起到重大作用,使得產

        品更輕巧纖薄,穩固性更好等。

            PCB是電子工業的重要部件之一,產業產值占電子元件總產值的四分之一左右,在各個電子元件細分產業中比重最大,隨著國人對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增,進一步促使了PCB行業的快

        速發展。而激光技術在行業的出現,更是讓PCB行業進入了爆發式的增長。激光技術在PCB行業上的應用主要有四個方面:激光切割、激光焊接、激光測量、激光打標。 
         

         

        一、激光加工方式為非接觸式加工,加工過程中部件熱影響區小。 


        二、激光加工成型更精細,實現微米級加工,在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優越性尤為突出。

         
        三、激光加工精確度高,激光束光斑直徑可達1μm以下,可進行超細微加工。它是非接觸式加工,無明顯的機械作用力,便于定位識別和保證較高加工精度。 


        四、激光加工材料范圍廣,適合加工各種金屬和非金屬材料。 


        五、激光加工性能好,對加工場合和工作環境無特別要求,不需要真空環境,無放射性射線,無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。 

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